Tuya Smart BLE 模块

Tuya Smart TYBT8 模块

1. 产品概述

TYBT8是由杭州涂鸦科技有限公司开发的一款低功耗嵌入式的蓝牙模块。它主要由一个高集成度的蓝牙芯片TLSR8269和少量的外围电路构成,内置了蓝牙网络通信协议栈和丰富的库函数。TYBT8还包含低功耗的32位MCU,BLE/2.4G Radio,512Kbyte flash,32Kbyte SRAM, 9个可复用的IO口。 TYBT8结构图如图1.1所示:

1.1 特点

  • 内置低功耗32位MCU,可以兼作应用处理器 主频支持48MHz
  • 工作电压:1.9V-3.6V
  • 外设:3xPWMs
  • BLE RF特性 兼容BLE 4.2 射频数据速率高达2Mbps TX发射功率:+7dBm RX接收灵敏度:-92dBm@BLE 1Mbps 内嵌硬件AES加密 搭配外置天线 工作温度:-40℃ to +105℃

1.2主要应用领域

  • 智能LED
  • 智能家居
  • 智能低功耗传感器

2. 模块接口

2.1 尺寸封装

TYBT8有正反面共计六个引脚,用于插件式组装。 TYBT8 尺寸大小:8.5mm (W)×12.5mm (L) ×2.4 mm(H)封装如图2.1所示:

图2.1 TYBT8总体管脚分布示意图

2.2 引脚定义

接口引脚定义如表2.1所示: 表2.1 TYBT8接口引脚排列说明

序号 符号 IO类型 功能
1 ANT I/O RF信号输入输出Port。
2 GND P 模块电源参考地引脚。
3 PWM0 I/O 普通IO口,可作LED驱动的PWM输出
4 PWM1 I/O 普通IO口,可作LED驱动的PWM输出
5 PWM4 I/O 普通IO口,可作LED驱动的PWM输出
6 3.3V P 模块电源输入引脚。
TP1 SWS I/O 测试点:蓝牙芯片烧录引脚。
TP2 RST I 测试点:模块复位引脚。
TP3 TX I/O 串口发送引脚,可做普通IO。
TP4 RX I/O 串口接收引脚,可作普通IO口。

说明:P表示电源引脚,I/O表示输入输出引脚。 SWS只做模块的固件的烧录,不可用作它用。

3. 电气参数

3.1 绝对电气参数

表3.1 绝对参数

参数 描述 最小值 最大值 单位
Ts 存储温度 -20 125
VCC 供电电压 -0.3 3.9 V
静电释放电压(人体模型) TAMB-25℃ - 2 KV
静电释放电压(机器模型) TAMB-25℃ - 0.5 KV

3.2 工作条件

表3.2 正常工作条件

参数 描述 最小值 典型值 最大值 单位
Ta 工作温度 -20 - 105
VCC 工作电压 1.9 3.3 3.6 V
VIL IO低电平输入 -0.3 - VCC*0.3 V
VIH IO高电平输入 VCC*0.7 - VCC V
VOL IO低电平输出 VSS - 0.3 V
VoH IO高电平输出 VCC-0.3 - VCC V

3.3 工作模式下功耗

表3.3 TX连续发送时功耗

符号 条件 典型值 单位
Itx 连续发送,0dBm输出功率 15 mA
Irx 连续接收 12 mA
IDC Mesh联网工作状态下 27 mA
Isleep 休眠模式,IO口唤醒 10 uA
Ideepsleep 深度休眠模式 1.7 uA

4. 射频特性

4.1 基本射频特性

表4.1 射频基本特性

参数项 详细说明
工作频率 2.4GHz ISM band
无线标准 BLE 4.2
数据传输速率 1Mbps,2Mbps
天线类型 外置天线

4.2 RF 输出功率

表4.2 TX连续发送时功率

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RF平均输出功率 3.8 7 8 dBm
20dB调制信号带宽(1M) - 1300 - KHz
20dB调制信号带宽(2M) - 2600 - KHz

4.3 RF 接收灵敏度

表4.3 RX灵敏度

参数项 最小值 典型值 最大值 单位
RX灵敏度 1Mbps -93 -92 -90 dBm
RX灵敏度 2Mbps -90 -89 -86 dBm
频率偏移误差 1Mbps -300 - +300 KHz
频率偏移误差 2Mbps -200 - +200 KHz
同信道干扰抑制 - - -7 - dB

5. 天线信息

5.1 天线类型

TYBT8使用的是外置弹簧天线,具体增益及尺寸可根据客户需求进行定制。

5.2 降低天线干扰

为确保RF性能的最优化,建议模块天线部分和其他金属件的距离至少保持15mm以上。如果使用环境的天线周边包裹金属材料等,会极大地衰减无线信号,进而恶化射频性能。由于模组采用插件形式安装,注意给天线区域预留出足够的空间。

6. 封装信息及生产指导

6.1 机械尺寸和背面焊盘尺寸

图6.1 TYBT8尺寸图

6.2 生产指南

出厂的模块存储条件如下: 1、防潮袋必须存储在温度<30℃,湿度<85%RH的环境中。 2、干燥包装的产品,其保质期是从包装密封之日起6个月的时间。

注意事项 1、在生产全过程中,各工位操作人员必须戴静电环。 2、操作时,严防模块沾水或污物。

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